預見2021：《2021年中國覆銅板行業全景圖譜》(附市場現狀、競爭格局、發展前景等)

覆銅板全稱覆銅板層壓板，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料浸以樹脂膠液，覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料。覆銅板是電子工業的基礎材料，是加工制造印制電路板的主要材料，它被廣泛用于電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品領域。本文將從產業鏈、競爭格局及發展前景的角度對覆銅板行業進行分析。

覆銅板行業主要上市公司：生益科技(600183)、金安國紀(002636)、南亞新材(688519)、華正新材(603186)、超聲電子(000823)、超華科技(002288)、中英科技(300936)等

本文核心數據：覆銅板行業產業鏈、覆銅板行業全景圖譜、覆銅板行業市場現狀、覆銅板行業競爭格局等

覆銅板產業鏈具體可劃分為：上游——原材料供應商，主要包括電子銅箔、玻纖布、樹脂、木漿紙等;中游——覆銅板制造，主要包括各類型覆銅板等;

下游——印刷電路板(PCB)生產廠家以及更下游的終端應用領域，主要包括通訊行業、消費電子行業、汽車行業等。由于覆銅板是PCB的上游，因此，其銷量的增長驅動力與PCB行業相同。

從PCB應用的領域上來看，主要為通信設備、汽車電子、消費電子和服務器。而這四大行業的未來增長空間巨大。

從供應商來看，覆銅板各產業鏈中，上游原材料的供應商有三井金屬、超華科技、日立化成、三菱瓦斯等中外企業;中游和下游的企業數量較多，中路覆銅板代表企業有南亞新材、金安國紀、生益科技、華正新材等，下游印制電路板代表企業有鵬鼎控股、山東精密、深南電路、滬電股份等。

產業鏈環節分析

——上游：原材料

在覆銅板制造中，銅箔、玻纖布和樹脂是最主要的原材料。從覆銅板的生產成本來看，結合南亞新材、超華科技等公司的原材料采購情況可知，目前三大原材料占成本的比重超過80%;其中，銅箔最高，在40%左右;其次是樹脂和玻纖布，占比分別為26.1%、19.1%。此外，在厚板中，玻纖布占成本的比重有所提高。

從原材料電解銅箔的供應情況來看，2015-2020年，中國電解銅箔產量逐年上升，2019年達到43.06萬噸，比2018年增加了3.5萬噸，年增長率為9.0%。其中，國內有13家企業的年產量達到1萬噸以上規模。2020年，根據各企業新增產能及市場需求情況，初步預測我國電解銅箔產量達到46.5萬噸，同比增長7.99%。

我國玻纖行業為滿足覆銅板發展的需要，不斷努力革新技術。從玻纖行業來看，近年來我國玻纖紗產量持續增長，2020年實現總產量541萬噸，同比增長2.66%。盡管新冠肺炎疫情對全球經濟造成巨大沖擊，但得益于2019年以來全行業產能調控工作持續推進，內需市場及時復蘇，以及基建、家電、電子等領域需求逐步回暖，玻纖市場呈現穩定增長態勢。

環氧樹脂具有優良的物理機械性能、電絕緣性能、耐藥品性能和粘結性能，可以作為涂料、澆鑄料、模壓料、膠粘劑、層壓材料以直接或間接使用的形式滲透到從日常生活用品到高新技術領域的國民經濟的各個方面。

從我國環氧樹脂的生產規模來看，2010-2020年，我國環氧樹脂產量規模呈現波動變化，2020年國內環氧樹脂產量為128.59萬噸，同比上升6.29%。

——中游：覆銅板

在覆銅板供應方面，近年來，中國覆銅板工業高速發展，中國已成為全球最大的覆銅板生產國。根據中國電子材料行業協會覆銅板材料分會披露數據，2012-2019年我國PCB覆銅板產量總體呈現上漲趨勢，2019年我國PCB覆銅板產量為6.83億平米，同比增長4.35%。初步測算2020年我國PCB覆銅板產量在7.56億平米以上。

在覆銅板需求端，根據CCLA披露數據，2013-2019年我國PCB覆銅板銷量呈現連續上漲趨勢，2018和2019年的銷量增速均超過10%。2019年我國各類覆銅板總銷售量為71375萬平方米，同比增長10.04%。由于2020年我國各類電子消費產品需求量的激增，預計我國PCB覆銅板的銷量將持續上漲，達到7.79億平米。

在覆銅板市場規模方面，根據CCLA披露數據，2013-2019年我國覆銅板銷售收入整體呈現出上漲趨勢，偶爾會有小幅下降。2019年我國各類覆銅板總銷售收入達5572412萬元，微幅減少0.44%。隨著2020年PCB覆銅板行業的發展，預計2020年我國PCB覆銅板的銷售收入約為606億元。

——下游：印制電路板

我國印制電路板行業發展迅速，已經成為全球印制電路板生產大國，根據Prismark統計，2014-2019年我國印制電路板產值連年上漲，2019年產值規模達到329億美元，2020年印制電路板產值約為340億美元。

印刷電路板行業的下游產業涵蓋范圍相當廣泛，涉及一般消費性電子產品、信息、通訊，甚至航天科技產品等領域。隨著科學技術的發展，各類產品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產品不斷涌現，使印制電路板產品的用途和市場不斷擴展。根據統計，2019年我國印制電路板下游應用中，通訊電子的占比最大，達到30%。

覆銅板行業競爭格局——建滔積層板市占領先

根據中國電子材料行業協會覆銅板材料分會(CCLA)在2020年7月披露的行業整體數據，從可比企業的情況看，2019年我國覆銅板行業十強企業主營收入合計447.62億元，較2018年的459.44億元減少2.57%。

其中營業收入位列首位的是建滔積層板控股有限公司，2019年營業收入為161.8億元;位列第二名的是廣東生益科技股份有限公司，其2019年營業收入為72.1億元;位列第三的是南亞電子材料(昆山)有限公司，其2019年營業收入為36.72億元。

從細分類型的覆銅板競爭情況來看，根據CCLA披露，玻璃布基覆銅板(包括CEM-3型)生產企業前三名分別是建滔積層板控股有限公司、廣東生益科技股份有限公司、金安國紀科技股份有限公司;紙基覆銅板(包括CEM-1型)生產企業前三名分別是建滔積層板控股有限公司、山東金寶電子股份有限公司、陜西生益科技股份有限公司;金屬基覆銅板生產企業前三名分別是銅陵華科電子材料有限公司、金安國紀科技股份有限公司、江西省航宇新材料股份有限公司;撓性覆銅板生產企業前三名分別是廣東生益科技股份有限公司、西安航天三沃化學有限公司、山東金鼎電子材料有限公司。

覆銅板行業發展前景——新興需求帶動增長

受下游5G建設、汽車電子、物聯網新智能設備等新興需求拉動，PCB整體市場需求呈現結構性快速增長趨勢。覆銅板作為PCB的主要基材，PCB需求的持續提升將保障覆銅板市場景氣度。并且其中，中高端覆銅板的應用量將擴大，從而滿足高頻高速的通訊需求。

在供給側，國內龍頭廠商引領布局中高端覆銅板領域，已有產品進入第一梯隊，加快國產替代進程。根據我國覆銅板市場規模變化趨勢，預測我國覆銅板市場到2026年將增長到864億元。

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