預見2022：《2022年中國集成電路封裝行業全景圖譜》(附市場供需情況、競爭格局、發展前景等)

集成電路封裝產業主要上市公司：目前國內集成電路封裝產業的上市公司主要有長電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技(002185)

本文核心數據：行業發展、行業現狀、行業前景

產業概況

1、定義：集成電路制造的后道工藝

封裝是集成電路制造的后道工藝，集成電路封裝是把通過測試的晶圓進一步加工得到獨立芯片的過程，目的是為芯片的觸點加上可與外界電路連接的功能，如加上引腳，使之可以與外部電路如PCB板連接。同時，封裝能夠為芯片加上一個“保護殼”，防止芯片受到物理或化學損壞。在封裝環節結束后的測試環節會針對芯片進行電氣功能的確認。在集成電路的生產過程中封裝與測試多處在同一個環節，即封裝測試過程。

典型的集成電路封測工藝流程為：來料檢查-磨片減薄-劃片-粘片-壓焊-塑封-切筋成型-打印測試-包裝-品質檢驗，具體如圖所示。

2、產業鏈剖析：產業上中下游界限明晰

集成電路封裝產業的上游是以康強電子、興森科技、岱勒新材、三環集團為代表的封裝材料供應商與士蘭微、中芯國際為代表的集成電路制造企業。中游作為集成電路封裝行業主體，主要進行集成電路封裝與測試過程。下游為3C電子、工控等終端應用。

產業發展歷程：隨著集成電路規模發展而發展

隨著集成電路規模的迅速成長，芯片間數據交換也在成倍增長。傳統的DIP、SMT等封裝方式已經不能滿足巨大的數據量，因此BGA、SiP、MCM等先進封裝應運而生。未來隨著摩爾定律的逐步失效，3D堆疊封裝將成為未來的發展方向。

上游供給情況：集成電路制造行業規模迅速增長

集成電路封裝的上游主要由封裝材料生產企業與集成電路制造企業組成，其中封裝材料企業主要有康強電子、興森科技、岱勒新材、三環集團、深南電路等提供。而我國集成電路制造產業處于起步階段，截至目前僅有士蘭微和中芯國際兩家上市企業。

近些年來，在國家政策扶持以及市場應用帶動下，中國集成電路產業保持快速增長，繼續保持增速全球領先的勢頭。根據中國半導體行業協會統計，2020年我國集成電路制造行業市場規模為2560億元，較2019年同比增長19.11%。2021年1-9月集成電路制造業銷售額為 1898.1 億元，同比增長 21.5%。集成電路制造規模的快速增長，將推動封測產業發展。

下游發展情況：“宅經濟”促使3C電子產品需求增加

近年來，隨著計算機行業的逐漸成熟，我國電子計算機產業維持穩中有升的態勢，電子計算機整機累計產量、微型電子計算機累計產量均同比出現不同程度增長。相對于2016年的低谷，當前計算機行業正處在上升階段，預計與換新周期及經濟緩慢復蘇有關。據國家統計局統計，2020年我國電子計算機整機產量為4.05億，較2019年同比上升13.64%;2021年全年，電子計算機整機產量為4.85億臺，同比增長19.87%。

IDC數據顯示，2015年中國平板電腦出貨量約為2592萬臺，占全球銷量的11.8%;2016年開始出現下降的趨勢，其主要原因是大屏智能手機和二合一電腦成為阻擊平板電腦的強力競爭對手;但隨著平板電腦的技術在不斷更新，中國平板電腦出貨量降幅速度放緩。2020年，隨著消費者對消費3C的需求增加，平板電腦市場開始出現回暖趨勢，2020年出貨量為2338萬臺，同比增長1.31%。2021 年全年，中國平板電腦市場出貨量約 2846 萬臺，同比增長 21.8%。

2015-2020年，我國筆記本電腦產量在2016年有所下降后呈現逐年增長的趨勢，2019年我國筆記本電腦產量達到1.85億臺，同比增長4.3%。2020年，中國筆記本計算機產量為2.35億臺，同比增長26.9%。2021年12月28日中國計算機行業協會發布《2021年度中國計算機行業發展報告》，預計中國2021年全年筆記本電腦產量約2.3億臺。

根據工信部的數據顯示，2012-2020年，國內智能手機出貨量呈波動趨勢，2019年國內智能手機出貨量3.72億部，同比下降4.7%，占同期手機出貨量的95.6%。2020年，國內智能手機出貨量3.08億部，同比下降20.8%。2021年全年，智能手機出貨量3.43億部，同比增長15.9%。

產業發展現狀

1、供給：集成電路封測產量逐漸遞增

隨著企業的擴產，中國集成電路封測龍頭企業長電科技與通富微電產量均有所上升。2020年，長電科技集成電路封測產品中，先進封裝產量最高。2020年先進封裝產量為368.11億塊，同比增長29.43%;傳統封裝產量為311.71億塊，同比增長18.35%;測試芯片91.87億塊，同比增長23.93%。2020年通富微電集成電路封測產品產量303.58億塊，同比增長32.05%。

2、需求：長電科技與通富微電銷量均有所上升

受“宅經濟”影響，下游芯片需求上漲，中國集成電路封測龍頭企業長電科技與通富微電銷量均有所上升。2020年，長電科技集成電路封測銷品中，先進封裝銷量最高。2020年先進封裝銷量為371.82億塊，同比增長31.31%;傳統封裝銷量為307.66億塊，同比增長17.03%;測試芯片91.88億塊，同比增長24.35%。2020年通富微電集成電路封測銷品銷量297.53億塊，同比增長29.02%。

3、價格：中高端封裝形式價格較高

以DIP形式封裝的產品單位價格在0.15元左右，而以BGA形式的封裝單價在4元以上，高端封裝形式的出現促進了封裝廠商產品附加值提升，對于企業來說，這無疑意味著盈利能力的提升。因此，集成電路封裝企業可以加大中高端封裝產品的投入，提高毛利率。

產業競爭格局

1、區域競爭：格局分布明顯

從我國集成電路封裝產業鏈企業區域分布來看，集成電路封裝產業企業主要分布在江蘇、浙江、上海等沿海省市，其中江蘇省集成電路封測企業數量最多。同時，內陸省份分布較為分散，主要集中在甘肅省、湖南省兩地。

2、企業競爭：市場集中度高

從企業業務競爭力來看，目前長電科技、華天科技、通富微電在集成電路封裝行業的競爭力較強，三者集成電路封裝相關業務占比均超過98%。太極實業、晶方科技等廠商集成電路封裝業務營業收入緊隨其后。蘇州固锝與深科技集成電路封裝業務占比較低，二者競爭力較弱。

注：由于七家企業半年報中均未披露產量，圖中產量/產值數據截止到2020年底。晶方科技的業務占比、銷售布局和產量產值的統計數據均截至2020年底。

從競爭格局來看，我國的集成電路封裝市場較為集中，市場競爭較為激烈。目前，我國液晶集成電路封裝市場的主要參與者有長電科技、通富微電、華天科技等企業，位于競爭第一梯隊的有長電科技、通富微電、華天科技，三者躋身2020年全球前十大封測廠商。第二梯隊有晶方科技、太極實業等企業，其規模較第一梯隊有所差距;其他中低端封裝制造商處于競爭第三梯隊。

產業發展前景及趨勢預測

1、集成電路封裝發展趨勢：“封裝小型化”、“引腳數提高”和“低成本化”

封裝技術三大關鍵趨勢為“封裝小型化”、“引腳數提高”和“低成本化”。隨著集成電路的復雜化，單位體積信息的提高和單位時間處理速度的越來越高，隨之而來的是封裝產品引腳數的提高。同時，封裝材料的變化為行業帶來新趨勢，能夠實現低成本化的底板材料紛紛亮相。另外，電子產品小型化，必將驅動先進封裝技術的快速發展，擁有先進封裝技術的公司也將占有市場優勢。

2、集成電路封裝前景預測：3D封裝、封裝外包具有較好的發展前景

近幾年來，隨著國內本土封裝企業的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝能力，中國的集成電路封裝行業得到有力發展。而中國的封裝行業就是以外包為主而興起的。隨著未來半導體需求的不斷增加，我國的封裝行業外包具有廣闊的前景。

隨著半導體芯片制程的推進，先進封裝需求不斷增加，CSP和3D封裝技術成為目前封裝業的熱點和發展趨勢。特別對于3D封裝技術，目前國內外封裝公司處于同一起跑線。因此，未來我國的3D封裝技術具有廣闊的前景。

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