預見2022：《2022年中國光通信器件行業全景圖譜》(附市場現狀、競爭格局和發展趨勢等)

光通信器件行業行業主要上市公司：新易盛(300502)、中際旭創(300308)、特發信息(000070)、博創科技(300548)、光迅科技(002281)、九聯科技(688609)、華工科技(000988)、亨通光電(600487)、中天科技(600522)、劍橋科技(603083)等。

本文核心數據：光通信器件成本構成、光模塊行業市場規模等。

行業概況

1、定義

光通信器件主要指應用在光通信領域，利用光電轉換效應制成的具備各種功能的光電子器件。光通信器件是光通信產業的重要組成部分，其性能主導著光通信網絡的升級換代。

光通信器件根據其物理形態的不同，一般可以分為：芯片、光有源器件、光無源器件、光模塊與子系統這四大類，其中，光芯片為光器件(光有源器件和光無源器件)的重要組成部分，而光器件是光模塊的重要組成部分。

2、產業鏈剖析：光模塊為光通信器件行業主要成品

隨著數字經濟、光纖入戶場景的不斷拓展，光通信器件產品下游需求越來越高。另外，隨著流量增長和技術升級，各類場景對中游成品光模塊的速率要求不斷增加，光模塊產品速率提升趨勢顯著，迭代也不斷加速，為滿足日益增長的光通信器件需求，我國已逐步形成了完善的光模塊產業鏈體系。

目前，光通信器件行業的上游主要是GaAs器件、PCB和結構件等零部件的制造商以及光芯片封裝及測試設備供應商;中游主要為光模塊產品的制造過程;下游則主要是通信設備制造商，光通信器件主要應用于電信市場、數據通信市場和接入網市場等三大細分市場。

光通信器件產業鏈的核心參與者主要為上游的零部件生產商、中游的光通信器件制造企業以及下游的通信設備商與運營商。其中上游PCB板制造商主要以東山精密和深南電路為代表，GaAs器件以三安光電和海特高新為主;中游光芯片制造商主要以仕佳光子和華工科技為代表，光器件制造商主要以騰景科技和太辰光為代表，光模塊制造商主要以新易盛、中際旭創和光迅科技為主;下游通信設備商主要以華為和中興為代表，通信運營商主要有中國移動、中國聯通和中國電信等電信運營商。

行業發展歷程：光模塊產品技術更迭速度快

光模塊是光通信器件生產過程中的核心產品，也是最終產品，伴隨著光通信產業的發展，光模塊也在不斷進化，小型化、低成本、高速率等特性是產品迭代的主要方向。

光模塊最早出現在1999年，是采用SC光頭1X9封裝的產品，用法是集成在通信設備的電路板上作為固定化的光模塊使用，之后1X9封裝的產品逐漸轉向小型化和可熱插拔的方向上發展。SFF模塊源自于小型化的嘗試，其仍然是采用固定化的用法，用LC頭直接集成在電路板上?？蔁岵灏蔚姆较蛏险Q生的光模塊是GBIC，當時廣泛應用于交換機和路由器等網絡設備，其和固定化的光模塊相比優勢明顯，可以作為一個獨立的模塊使用，方便更新、維護和故障定位。然而隨著網絡的發展，網絡設備的光口數量需求不斷增加，GBIC的體積較大導致設備的光口密度較小，無法適應網絡快速發展的趨勢。經過技術的探索和優化，GBIC的升級版本，兼顧小型化和可熱插拔功能的SFP光模塊研制成功，體積僅為GBIC的1/2-1/3，實現了網絡設備光口密度的提升，出現后便得到了最為廣泛的應用，并實現了統一接口的通訊方式，各個廠家的網絡設備均可以兼容，能夠作為單獨的設備進行采購。SFP誕生后，在小型化、高速率、低成本等特性優化的道路上，又相繼出現了采用XENPARK、XPARK、XFP、CFP、SFP+等封裝方式光模塊產品，體積越來越小，使用越來越便捷，成本也逐漸下降，所支持的速率也最初的不到10Gbps到目前最高的800Gbps，光模塊的各方面的技術水平在20多年的時間內取得了長足的進步。

行業政策背景：政策加持，光通信器件行業未來可期

2018年，中國電子元件行業協會發布《中國光電子器件產業技術發展路線圖(2018-2022年)》，該發展路線圖量化了2020年以及2022年核心光通信器件產品的發展規劃，確保2022年中低端光電子芯片國產化率超過60%，高端光電子芯片的國產化率突破20%;2022年國內企業占據全球光通信器件市場份額的30%以上，有1家企業進入全球前3名等。政策扶持方面包括國家加大對光電子芯片共性關鍵技術的研發資金的支持、迅速提高核心器件國產化率和培育具有國際競爭力大企業等，推動了光通信器件行業市場需求的增長。

進入2021年后，推動光通信器件行業發展的政策也逐漸增多，2021年12月，國務院發布《“十四五”國家信息化規劃》，對2025年光纖接入戶數做出了詳細規劃。

光通信器件是新基建、信息網絡建設的重要配套設備和升級基礎。光纖通信、新基建、寬帶網絡產業是支撐經濟社會發展的基礎性、戰略性和先導性產業，近年來，國家陸續密集出臺了一系列相關發展政策與發展規劃。

截止2022年3月初，我國光通信器件行業相關政策及規劃如下：

行業發展現狀

1、光芯片成本在光器件中占比最高

光模塊產品所需原材料主要為光器件、電路芯片、PCB以及結構件等。其中，光器件的成本占比最高，在73%左右。光器件主要由TOSA(以激光器為主的發射組件)、ROSA(以探測器為主的接收組件)、尾纖等組成，其中TOSA占到了光器件總成本的48%;ROSA占到了光器件總成本的32%。

光器件是光模塊產品中成本最高的部分，而從芯片層面來看，光芯片又是TOSA與ROSA成本最高的部件，越高速率光模塊光芯片成本越高。一般高端光模塊中，光芯片的成本接近50%。

2、中際旭創、新易盛光模塊產能較高

光模塊是最重要的光器件，是光通信產業的心臟。國內廠商方面，形成了以中際旭創、光迅科技、新易盛、聯特科技及劍橋科技等為代表的國內光模塊的優勢領先企業。2020年，可統計到的國內光模塊頭部企業的合集產量約為3314萬只，其中，除光迅科技統計口徑差異較大外，中際旭創合新易盛產能及產量情況有明顯優勢，2020年兩家公司光模塊產品產量分別為778萬只和671萬只。

注：①光迅科技統計的產量為通信設備制造業產品;②新易盛產能產量數據統計2019年數據;③德科立光招股說明書未披露光模塊產品的產能數據，該數據根據光收發模塊2020年產能利用率推算所得;④劍橋科技統計產能至2019年1-9月。

3、2020年光模塊出貨量大幅提升

2018-2020年，幾乎所有光模塊行業代表企業的銷量都有增長，在以下統計的7家光模塊龍頭企業中，僅有德科立光一家企業的2020年銷量有所下降。其中，博創科技2020年產品銷量同比增長率高達295.00%，銷售光有源器件173.96萬只。光模塊頭部企業中際旭創高端光通信收發模塊產品銷量650萬只，同比增長40.69%。

4、光通信器件貿易順差態勢不斷加大

根據中國海關數據顯示，2018-2021年，我國光通信器件行業呈貿易順差狀態，且貿易順差程度波動上漲。2021年，我國光通信器件出口金額達61.50億美元，進口金額達11.37億美元，進出口貿易總額達72.87億美元，貿易順差額由2018年的32.52億美元增長至2021年的50.13億美元。

行業競爭格局

1、區域競爭：光模塊企業多集中在東部及中部地區

我國光模塊行業企業分布較為集中，湖北地區有我國著名的“光谷”，因此，湖北及同屬長江沿線的四川省、江蘇省、浙江省和上海市光模塊企業眾多。另外，山東和深圳地區在制造業和高科技產品方面也有優勢，部分光模塊企業分布在此。

2、企業競爭：中際旭創躋身全球光模塊第一梯隊

中國光通信器件廠商眾多，但普遍收入規模不大，主要生產中低端產品。國內大多數廠商以中小企業為主，產品比較單一，規模層次不齊，自主研發和投入實力相對較弱，主要集中在中低端產品的研發和制造。國內企業的主要優勢在于成本管控能力較強，人力成本相對便宜，承接一些特定光器件客戶的代加工作業，因此近年在中低端產品領域，進口替代效應逐漸顯現。

盡管如此，中國光通信器件行業仍然發展出了一批頭部企業，根據2021年12月“中國光通信發展與競爭力論壇(ODC’2021)”上發布的《2021年中國光器件與輔助設備及原材料最具競爭力企業10強》榜單，中國光通信器件市場的頭部企業主要為光迅科技、中際旭創等，其具體如下：

注：企業競爭力綜合評分主要結合企業財務數據硬指標和相關軟指標(技術創新、客戶滿意度、品牌知名度等)按照一定權重合計得出。

在光模塊制造商方面，2015-2020，光模塊行業競爭格局的變化體現為“頭部整合”與“產能東移”。

頭部整合：II-VI收購Finisar，行業垂直整合能力得到加強，Finisar的傳統優勢項目在于交換機光模塊。Lumentum收購Oclaro，此后又將光模塊業務出售給CIG劍橋。行業頭部整合背后蘊藏著行業總體產能的下降，以及中國企業競爭力的提升。產能東移：2015年，市占率前10的中國企業只有1家;2020年，市占率前10的中國企業有5家。目前我國中際旭創躋身全球光模塊第一梯隊，中國海信、光迅科技、華工正源等企業國際國內競爭力紛紛有所提升。

行業發展前景及趨勢預測

1、預計2027年我國光模塊行業市場規模將接近900億元

2021年3月，FROST&SULLIVAN發布《光模塊獨立市場研究報告》，在該報告中沙利文預測，基于數通市場和電信市場的需求在未來的增長，中國的光模塊市場規模將保持11.2%的年復合增長率。2021年上半年，數通市場和電信市場的發展遠超預期，前瞻產業研究院結合2021年上半年數通市場和電信市場的發展情況，對中國光模塊市場規模在2022-2027年的年復合增長率提出了更加樂觀的預測(13%)。到2027年，中國光模塊市場規?；驅⒔咏?00億元。

2、智能化、高性能或成未來光通信器件產品發展方向

光通信行業應用領域不斷拓展，技術逐漸向高速化、集成化方向演進在新一代高速寬帶接入、數據中心及5G建設驅動下，光通信行業將迎來新一輪技術、產品升級，DFB激光器芯片、AWG芯片及其他光電集成芯片需求增長迅速，光纖連接器、室內光纜及線纜材料亦將持續增長。寬帶、高速、高密度收發及傳輸將是光通信及數據通信未來發展趨勢。

以上數據參考前瞻產業研究院《中國光通信器件行業市場需求與投資戰略規劃分析報告》，同時前瞻產業研究院還提供產業大數據、產業研究、產業鏈咨詢、產業圖譜、產業規劃、園區規劃、產業招商引資、IPO募投可研、IPO業務與技術撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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