2022年中國覆銅板市場需求現狀及發展前景分析 下游需求帶動覆銅板市場高速增長

行業主要上市企業：金安國紀(002636)、中英科技(300936)、建滔積層板(01888.HK)、生益科技(600183)、南亞新材(688519)、華正新材(603186)等。

本文核心數據：中國覆銅板銷售量和銷售額、中國各類型覆銅板產品結構

覆銅板全稱覆銅板層壓板，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料浸以樹脂膠液，覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料。覆銅板是電子工業的基礎材料，是加工制造印制電路板(PCB)的主要材料。

1、中國覆銅板下游應用

覆銅板是電子產業的重要基礎材料，覆銅板及PCB可運用于汽車電子、通訊設備、工業控制、航空航天等領域。伴隨著我國電子產業以及下游相關產業的持續成長，我國覆銅板市場在2021年高速增長。

2、中國覆銅板需求現狀

根據CCLA披露數據，2015-2020年我國PCB覆銅板銷售量和銷售額呈現連續上漲趨勢。2020年我國各類覆銅板總銷售量為7.53億平米，同比增長5.50%，銷售額達612.35億元，同比增長9.89%。2021年我國各類電子消費產品需求量的激增，預計我國PCB覆銅板的銷量超過9.5億平米，銷售額約為827億元。

從2020年我國覆銅板的銷售量及銷售額結構來看，四大類剛性覆銅板的銷售量和銷售額最大，銷售量和銷售額分別為6.39億平米和515.51億元，占比分別為為84.83%和84.19%;撓性覆銅板2020年銷售量和銷售額分別為6502萬平方米和48.11億元，占比分別為8.63%和7.86%;金屬基覆銅板的銷售量和銷售額分別為4922萬平方米和48.73億元，占比分別為6.53%和7.86%。

注：內環為銷售額，外環為銷售量。

從覆銅板下游應用領域的占比來看，通訊設備和計算機占比較大，占比分別為29%和24%，消費電子及汽車電子占有一定份額，約為10%-15%，覆銅板還應用于工業控制、軍事、航空、醫療等領域。

3、中國覆銅板市場前景

隨著科學技術的發展，各類產品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產品不斷涌現，消費電子和汽車電子增長迅速。受下游5G建設、汽車電子、物聯網新智能設備等新興需求拉動，PCB整體市場需求呈現結構性快速增長趨勢。

覆銅板作為PCB的主要基材，PCB需求的持續提升將保障覆銅板市場景氣度。并且其中，中高端覆銅板的應用量將擴大，從而滿足高頻高速的通訊需求。

在供給側，國內龍頭廠商引領布局中高端覆銅板領域，已有產品進入第一梯隊，加快國產替代進程。根據我國覆銅板市場規模變化趨勢，預測我國覆銅板市場到2027年將超過1100億元。

以上數據參考前瞻產業研究院《中國PCB覆銅板行業發展前景預測與投資戰略規劃分析報告》，同時前瞻產業研究院還提供產業大數據、產業研究、政策研究、產業鏈咨詢、產業圖譜、產業規劃、園區規劃、產業招商引資、IPO募投可研、IPO業務與技術撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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